雾化效果在涂装设备静电喷涂过程中的重要性？

涂装设备涂层雾化直接影响静电喷涂效果，尤其是需要高度涂层的涂层。它不仅影响涂层喷涂后的覆盖效果，还影响涂层形成后的平整度和光泽度。以下是对涂料雾化情况的评价、静电喷涂的影响以及涂料雾化效果的提高等方面的分析与讨论。

国外有一种试验方法来评价涂料雾化状态，即涂料雾化状态的评价SpotSize(斑点尺寸)Test试验方法。其内容可以大致描述为：用粘在钢板上的铝箔捕捉涂层颗粒，根据斑点的大小，以半椭圆球形涂层颗粒的变形取适当数量的斑点的短直径作为其值，即通过数值尺寸和分布的统计方法，对涂层颗粒的雾化程度和粒径分布进行定性评价。

在此定性试验的基础上，提出了对涂层程度的评价：所谓雾化是指涂层颗粒的平均粒径适中，分布范围小，即粒度均匀性好。应该说，涂层雾化是目前科学合理的表达。

雾化涂料颗粒大小对涂料覆盖力的影响与涂膜覆盖状态有很大关系，从宏观上反映了涂膜的覆盖力。国外有人做过实验:白色磁性漆静电喷涂SpotSize为125200Fm涂层厚度达到25；im，可以得到洁白无瑕的涂膜，而且可以得到洁白无瑕的涂膜SpotSize为30046　

雾化后，其表面积会大大增加，其中的溶剂也是如此。在数学模型的帮助下，我们仍然可以生动地理解：假设一个半径为球体，分解为1000个半径为；那么，这时及=lr，可计算出1000个小球的表面积是原来一个大球的表面积的10倍。这意味着溶剂的表面积随着篮的表面积变大。而且更容易挥发。因此，对于粒径细小且均匀的良好雾化涂料粒子宜选用高沸点溶剂，否则溶剂会在雾化粒子飞向被涂物的过程中造成大量挥发。当涂层颗粒附着在涂层上形成湿膜时，涂层可能会干燥，导致涂层表面干燥，降低光泽度。也就是说，由于雾化涂层颗粒的大小决定了在静电喷涂过程中，在提高雾化效果的同时，必须选择相应的高沸点溶剂，使涂层颗粒附着在涂层表面形成湿膜，使湿膜在干燥过程中完全平整，确保干燥后形成高光泽硬膜。

雾化颗粒的大小对涂层外观的平整度有上述影响，因为雾化颗粒的大小决定了静电喷涂中必须相应使用高沸点溶剂。那么，由于避免了使用低沸点溶剂，从而解决了因大量低沸点溶剂进入烘炉后，涂料尚未流平就因急剧挥发而形成涡流，使涂膜1期产生桔皮等弊病。相反，由于配以高沸点溶剂，而使得烘干过程中溶剂挥发速度趋于缓和，湿膜得以充分流平，从而形成了平整、光亮的外观。

大雾化粒子/5雾化粒子v影响其静电吸附行为的涂层颗粒飞入静电场，应在静电场力的作用下吸附在涂层上。讨论了不同涂层配方对静电喷涂的影响。这里不再重复，只是对其自身的静电吸附行为了解雾化涂层颗粒的大小。

涂装设备在相同的电场条件下，即静电场电压、负极（喷射盘或喷射杯）和正极（涂层）之间的距离，静电场力的大小与颗粒的几何尺寸密切相关。各涂料颗粒的带电量与几何半径成正比。即雾化后涂料粒子越小，其所带电量越少，所受静电场力亦越小。因此，它会受到离心力、空气流动、重力等因素的干扰，大大削弱其静电吸附行为。从这个角度来看，涂层颗粒的粒径越小越好，有一个适度的概念。此外，粒子大小不均匀，静电场力差异大，也会影响吸附效果。

6雾化涂层颗粒尺寸对涂层沉积效率的影响当涂层流向喷涂板或喷涂杯时，由于其均匀的圆周运动和离心力，使涂层沿喷涂板或喷涂杯的边缘延伸到薄膜状态（同时带电），然后从薄膜状态转变为液体系统。此时，液体系统的形成被静电吸引，离心力的作用和薄膜-杯盘界面张力的结合成为液体系统后涂层在空间中雾化成雾状颗粒。

要实现高雾化，z重要的方法是提高喷盘或喷杯的速度，以提高喷盘或喷杯的切向速度。增加其高速旋转产生的离心力，使涂层在边缘受离心力的影响*大。但此时，雾化涂料颗粒过薄，但由于离心力大，静电吸引力小，经常将涂料扔出静电场，或漂浮在静电场，会严重影响沉积效率，不易获得均匀、薄膜。

综上所述，雾化效果对静电喷涂作业非常重要。它直接影响喷涂施工的吸附性、均匀性，形成覆盖力、光泽度和外观质量。没有良好的雾化效果，很难实现静电喷涂工艺的优势，但不能盲目追求高雾化，但必须正确探索涂层雾化、静电吸附、良好的沉积效率。本文的目的是进行一些定性电喷涂的几个方面进行定性分析和讨论，并在理论上对静电喷涂过程进行深入讨论，以便更好地指导我们解释施工应用，解决一些实际问题。愿在此抛砖引玉，大家共同交流、研讨。

一次起泡故障的处理?11603(南京210011)刘洪春的电镀车间主要采用电镀锌合金压铸件，生产工艺为(省略水洗):热浸蜡电解油？浸酸?氰化镀铜?焦磷酸镀铜?硫酸盐镀铜?镀光亮镍?镀仿金?钝化?烘干?喷漆烘干。

去年5月份，产品突然大批童起泡，且多是出现在烘漆之后，气泡形状有大有小，分布位置不固定。*严重时起泡率高.将气泡挑破后，发现这次与往常情况不同，气泡下是新鲜的基体表面，镀层反面也覆盖着基体金层，气泡下有的有黑点，有的没有。

1问铨分祈由于气泡是从底层出现，所以从常规思路出发，认为问题出在前处理或氰化镀铜工序，分析起来可能是下面几条：（1）除蜡或除油不彻底；（2）嵯慈芤撼煞忠斐＆gt；（3）氰化镀铜溶液成分异常；（4）镀氰铜时电接触不良。

2处理方法针对上述几点，

采取以下措施：

（1）更换除蜡除油溶液；

（2）更换酸洗溶液

（3）分析氰化镀铜溶液，并将各成分调整到工艺范围之内；

（4）打磨极杠和极座。

经过上面几步处理后，起泡现象依然十分严重，这说明问题不在电镀线上，那么会不会是抛光的问题呢，于是将未抛光的毛坯件直接电镀，结果还是没有明显改善。这样问题的焦点就集中到了压铸件本身，更换其它厂家的压铸件电镀。结果起泡现象大大减少，产品合格率又恢复到了正常水平。

3故障厣因经过试验排除，找到了问题所在，是由于压铸件本身不合格，质地比较疏松，表面存在孔隙。电镀时溶液渗入孔隙，虽然电镀后没有立刻表现出来，但在烘漆时，因渗入溶液气化，体积膨胀，将局部镀层顶脱，形成气泡。而孔隙周围镀层同基体结合力依然很好，所以在形成气泡时，镀层将基体表层撕脱，从而形成气泡新鲜的基体表面。这和由于前处理不良造成的起泡现象不同，普通情况气泡下是发暗的基体和铜层。而气泡下的黑点正是由于渗入溶液对孔隙腐蚀造成的，如杲渗入溶液对孔隙没有腐蚀，则不会出现黑点。